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IBM表示﹐這款高能量新晶片能夠強化從智能手機至太空船的計算能力。因為新晶片可以裝載超過200億細小晶體管﹐從而改善計算能力。
晶片業界一直希望生產更細小更高能量的晶片﹐但無法克服技術限制。
據IBM公布﹐新晶片可滿足未來雲端計算﹑大數據系統﹑認知計算﹑流動產品和其他新興科技的需要。這項晶片研發是IBM耗資30億美元研究計劃的一部分。研究計劃伙同南韓三星與GlobalFoundries在紐約州立大學進行。
目前﹐用在個人電腦與其他設施的大部分晶片是介乎14至22奈米﹐而IBM的7奈米晶片包含最少50%的能量表現提升。
新晶片能夠取得突破﹐除了在科技方面﹐還在材料方面有新發展。這種晶片使用矽與化學元素鍺的混合物﹐不只是慣用的矽。
IBM半導體技術研究部副總裁Mukesh Khare形容他們此舉克服了重大挑戰﹐而且是一項極繁重的工作。
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